国产半导体设备迎重大突破 上海微电子28nm DUV光刻机批量验证落地
腾龙娱乐公司网站从2026 SEMICON国际半导体展会上获悉，国内半导体设备龙头企业上海微电子近期传来重磅喜讯，其自主研发的28nm DUV光刻机良率成功突破95%，生产成本较海外同类产品低40%，目前已顺利切入中芯国际、华虹半导体等国内头部晶圆厂核心产线，进入批量验证阶段，标志着我国成熟制程芯片制造关键设备“卡脖子”问题得到实质性解决。
据悉，光刻机作为半导体设备领域的核心装备，被誉为“半导体产业皇冠上的明珠”，长期以来被海外厂商垄断。此次上海微电子28nm DUV光刻机的突破，不仅填补了国内相关领域空白，更实现了从“勉强能用”到“稳定好用”的跨越，为国产半导体全产业链自主可控奠定了坚实基础。与此同时，北方华创、中微公司等头部企业也同步发布新一代埃米级刻蚀设备、混合键合封装设备等尖端产品，关键参数已接近国际同类水准。
随着全球AI算力需求爆发，腾龙公司网站海内外晶圆厂纷纷上调资本开支，国内存储芯片厂商大幅扩产，对半导体设备的需求持续攀升。在此背景下，国产半导体设备企业迎来发展机遇，刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心设备逐步实现规模化替代，形成“技术突破—产线验证—性能优化—批量采购”的正向循环。数据显示，2026年一季度国产半导体设备国产化率同比提升8个百分点，达到27%，其中成熟制程设备国产化率已突破40%。
业内专家表示，“十五五”规划将半导体产业定位为国家战略必争领域，叠加MATCH法案带来的外部倒逼，国产半导体设备正迎来黄金发展期。未来，随着国产设备性能持续优化、产能不断扩张，有望逐步打破海外垄断，推动我国半导体产业实现从“被动自主可控”向“主动自立自强”的转型。